缓解芯片短缺、预计2024年投产 台积电或将在日本建芯片厂

由于全球芯片短缺，台积电和索尼正计划联合在日本西部建设一家半导体工厂，其生产的芯片将用于相机图像传感器、汽车以及其他领域，预计将于2024年投产。该项目总投资约为8000亿日元（约合70亿美元，459亿人民币），日本政府将提供最多50%的资金。如果报道属实，这将是台积电第一次在日本建立芯片生产业务。

该芯片工厂计划建设在日本西部的熊本，其建设流程将分为两个阶段，最终该厂产能将达到每月4万片用于28nm制程的晶圆。新工厂将生产用于汽车、相机图像传感器和其他产品的芯片，预计于2024年投产。知情人士透露，索尼还会持有管理该工厂的公司的少数股份。

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台积电在全球芯片代工制造市场上占据着最大的份额。随着全球半导体短缺问题的恶化，台积电的市场份额正在上升。2020年，应美国政府的要求，台积电决定在美国亚利桑那州投资120亿美元新建一个芯片厂。今年2月，台积电宣布将在日本茨城县筑波建立一个研究基地。（图片来源于网络,如有侵权请告知删除）（文/车友号 车友说车）