贸促会声明反对美2800亿美元芯片法案；五菱灵犀智驾系统发布

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编辑丨智驾网编辑部

推动芯片产业脱钩，美国2800亿美元芯片法案通过

美国当地时间8月9日，《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）由拜登最终签署成为美国法律。在总额2800亿美元的法案里，527亿美元在2022-2026年间将用于补贴建设和更新晶圆厂，以促进半导体制造回流美国，其中，390亿美元用于制造业激励措施，包括20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片；132亿美元用于研发和人才发展；5亿美元用于国际信息通信技术安全和半导体供应链活动。另外，2026年以前，该法案还对半导体及相关设备的制造费用提供25%的投资税额抵免。

该法案也提出附加限制条款，获美国国家补贴的公司，获补助期间不得在中国投资28纳米以下制程技术，以确保该法案对美国半导体产业竞争力的保护。

在总价值2800 亿美元的法案中，除芯片制造补贴之外的剩余资金将分配给美国国家科学基金会（NSF）、美国国家标准与技术研究院（NIST）、商务部和能源部等机构。其中，商务部将获得分配100亿美元给州和地方区域的权力，帮助它们建设多个分布在美国各处的“区域技术中心”。这些“区域技术中心”被寄望于为长期以来并未从全球化中获利的美国各区域创造新的经济增长和工作机会。

美国这一计划部分有针对中国的意味。美国不仅干预中国购买欧洲光刻机，还力图组建“芯片联盟”将中国排斥在先进半导体产业外。日前美国政府计划禁止向中国出售用于芯片设计的特定类型的电子设计自动化（Electronics Design Automation，EDA）软件。美国商务部即将出台新的禁令禁止相关业者向中国出售14纳米制程以下的EDA软件。